Silicone, pate d'évacuation thermique COMPOUND
- Protège très efficacement les jonctions des chocs mécaniques, thermiques et de l’humidité
- Facilite les transferts de chaleur
- Assure la protection des circuits électroniques
- Utilisable sur tous les systèmes de composants, transistors de puissance, radiateur
- Conductivité thermique : 4,1 W/m.K
- Température d’utilisation : -50°C à +250°C
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Expertise Conseils
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Livraison gratuite pour les Pros
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Satisfait ou remboursé
Description
La COMPOUND SILICONE est une pâte silicone à base d’huile polydiméthylsiloxanique et d’oxydes métalliques. Présentant de bonnes propriétés de conductivité thermique, la COMPOUND SILICONE convient idéalement comme pâte d’évacuation thermique ; elle facilite les transferts de chaleur d’un élément à l’autre.
Fiche technique
006018